 低消費電力
Mobile RAM™の待機電流について計算してみましょう。
携帯電話に使われているMobile RAMの待機電流（IDD6：常温時）は以下のとおりです。
- 90nmプロセス品：400µA （512Mビット スタック品）
- 70nmプロセス品：300µA （1Gビット品）
70nmプロセス化により、待受時のメモリ消費電流を 100µA（0.1mA）削減 できました。
これを携帯電話の待受時間にあてはめると、90nmプロセス品に較べ、待受時間が 59時間 向上します。
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現在の携帯電話の代表的なスペックは
- 電池容量 850mAh
- 連続待受時間 680時間（静止時）
程度ですから、待受時の消費電流は 850mAh／680h＝1.25mA となります。
70nmプロセス化により、待受時のメモリ消費電流を 100µA（0.1mA）削減 できるので、
850mAh／（1.25mA−0.1mA）＝739h
連続待受時間が739時間となります。 |
Mobile RAMの容積率
近年の携帯電話は小型・軽量かつ高機能な端末の開発競争が激化しております。
エルピーダの70nmプロセスMobile RAMで携帯電話がどのように変わるでしょうか。当社従来品の90nmプロセスMobile RAMと70nmプロセスMobile RAMとを比較してみます。
<90nmプロセスMobile RAMと70nmプロセスMobile RAM>
90nmプロセスMobile RAMでは、携帯電話向けの小型パッケージにおさめるチップは512Mビットが限界でした。（2段、3段積層品により、それぞれ1Gビット、1.5Gビットを実現）
これに対し、70nmプロセスMobile RAMはチップの小型化により、90nmプロセス品とほぼ同サイズのパッケージに1GビットMobile RAMを搭載可能なため、積層化により2Gビット、3Gビットのパッケージが実現できます。これにより容積率がおよそ40％向上します。
400Mbpsの高速動作
携帯電話の高機能化に伴い、より高いデータ転送能力を必要とするアプリケーションに向け、400Mbps製品をラインアップしております。
エルピーダの70nmプロセスMobile RAMは、小型・薄型、低消費電力の高機能端末の実現に貢献します。
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| 近年の携帯電話は小型・軽量かつ高機能な端末の開発競争が激化しております。 |
エルピーダの70nmプロセスDRAMは低電圧1.8VでDDR2-1066の高速動作が可能です。 |
PC/サーバ用DRAM市場で巻き返し、300nm生産体制の増強と合せて供給能力を一気に拡大 |
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本資料において、電流値、動作速度、動作温度等、当社実測値を用いて説明していますが、記載されているデータなどは保証値ではありません。あくまで参考値として示したものです。 製品の保証値については，各データシートをご参照ください。 |
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Mobile RAMはエルピーダメモリ株式会社の商標です。
本資料に記載されている会社名および製品名は各社の登録商標または商標です。
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