秋田エルピーダ
最先端の後工程技術開発や最先端パッケージ製造を担う新拠点
秋田エルピーダは、エルピーダの後工程における差別化戦略の中心拠点として2006年10月に事業を開始しました。エルピーダはこれまで、DRAMの回路設計や先端プロセスの開発、生産性向上といった前工程技術や一部の後工程技術の開発に注力してきましたが、エルピーダが注力するプレミアDRAMビジネスでは、今後、ますます先端技術を要する特殊パッケージ開発やその製造、またテスティングなどの後工程における先端技術力の確保が、競合との差別化の重要な要素となってきます。
秋田エルピーダは、MCP（Multi Chip Package）やPoP（Package on Package）、SiP（System in Package）などの先端パッケージの開発、高度なパッケージ技術を必要とする製品の試作および量産のマザー拠点として、前身のアキタ電子グループから培ってきた高い技術力と製造ノウハウをもとに、エルピーダグループの大きな使命の一翼を担っています。
会社概要
| 会社名 |
秋田エルピーダメモリ株式会社
（英文名称：Akita Elpida Memory, Inc.） |
| 本社所在地 |
〒010-1222 秋田県秋田市雄和石田字山田89番地2 |
| 事業内容 |
半導体の先端・特殊パッケージ開発、設計、組立、テスト、および生産受託サービスなど半導体製造事業 |
| 設立 |
2006年7月21日 |
| 業務開始日 |
2006年10月1日 |
| 資本金 |
3億1,000万円
（エルピーダメモリ株式会社100％出資、2008年3月31日現在） |
| 代表者 |
代表取締役社長 渡辺 敬行（わたなべ たかゆき） |
| 従業員数 |
341名（2008年9月30日現在） |
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