ソリューションサービス

開発フロー

コア・テクノロジー

1. 組立技術と基板設計技術
   小型、薄型、狭ピッチパッケージおよび最先端のMCP、PoP、SiPの対応
2. テスト技術
   テストプログラム開発およびテスト時間短縮対応
   迅速な不良解析と歩留向上へのフィードバック
3. コスト低減
   仕様に合わせた低コスト設計提案
   歩留向上と適正部材管理等によるコスト低減貢献
4. TAT (Turn Around Time)
   工程最適化と生産管理による歩留ロス低減と迅速なフィードバック
5. 品質と信頼度
   最先端パッケージ（MCP、PoP、SiP）における高信頼性

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トップメッセージ

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グリーン購入、調達

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ISO認証

コーポレートガバナンス

コンプライアンスに関する取り組み

広島工場

秋田エルピーダ

事業拠点

国内拠点マップ、交通アクセス