製品技術紹介
パッケージ技術動向
主な製品・技術
小型薄型化への取り組み
MCP（Multi Chip Package）
FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array / die stacked)
【FBGAとは】
外部端子として、半田ボールを使用し、そのボールを0.8mmピッチ以下で裏面に格子状に配列したパッケージです。
 
Die Stack／小型薄型化へ
Super Wiring／高難易度製品へ
PoP（Package on Package）
【PoPとは】
2種類以上の異なるLSIを個別のパッケージに組立、テストした後に、それらのパッケージを積層したパッケージ形態です。
 
【PoPの特徴】
- パッケージを積層することにより、実装面積を効果的に縮小できます
- 上と下のパッケージを個別にテストできるため歩留ロスが効率的に低減できます
- メモリとASIC間の配線長を短くでき、反射やノイズの影響を最小限に抑えられます
SiP（System in Package）
使用されるアプリケーションに最適なSiPシステムソリューションのご提案を通じ、お客様にとってのトータルコストリダクションをサポートいたします。
世界最薄・1.4mm 20段チップ積層パッケージ開発
- チップ厚30μｍを実現するウエハ研削技術
- 30μｍウエハのハンドリング技術
- 30μｍ厚薄チップのピックアップ、ダイアタッチ技術
- 40μｍの低ループワイヤボンディング技術
- オーバーハングワイヤボンディング技術
- 狭間隙への樹脂充填技術
 
ニュースリリース：2007/4/23
http://www.elpida.com/ja/news/2007/04-23.html
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