LCAの取組

LCAの目的

　ライフサイクルアセスメント（LCA）とは、製品の原材料採取段階から、製造、使用を経て最終的に廃棄処理され、その使命を終えるまでの全生涯に及ぶ社会環境影響すべてを算出し、総合的な見地から環境負荷の少ない製品開発を進めるための評価手法^※です。半導体製品のLCAを実施することにより、自社だけの範囲ではなく、原材料採取及び製品の使用、廃棄処理の範囲を含む環境負荷を評価し、減らす手法として期待されています。

※ （社）産業環境管理協会「ライフサイクル アセスメント」1999.8より

LCAの手順とインベントリ分析

影響評価

　自社における環境影響について、投入されるエネルギー（燃料、電力）、製造工程から排出される環境負荷物質を把握していますが、外部から調達する原材料・薬品・ガスの製造段階における環境負荷、及び廃棄物処理を行う際の環境負荷を定量的に把握する方法が十分確立されていません。また、製品使用段階における影響についても、半導体部品が、装置に組み込まれ使用される際の影響を評価する方法が必要です。

半導体メモリのLCA実施方法

LCAの手法としては、製品製造プロセスに沿って、実際に投入される資源を特定し、プロセスの初めから終わりまでプロセス毎に積み重ねていく方法（プロセス型）と、製造工場全体で投入される資源を把握して、環境負荷を一括計算し、それを製品に振り分けるやり方（サイト型）があります。前者の方法は、製品毎のプロセスの違いが正確に反映されるという利点がありますが、プロセスが複雑な半導体では、膨大なデータ収集と計算が必要です。後者の方法は、計算は前者に比べ単純ですが、製品プロセスが異なる場合、その違いを分析するのが困難です。エルピーダメモリの半導体メモリの前工程は、製造プロセスが共通ですので、サイト型の手法を採用し、ウェハ1枚あたりの平均的な環境負荷を算出する方法としました。一方、後工程では、主なインベントリとして、製品毎の原材料と工程の電力消費量を入力とし、プロセス型の手法としました。

［分析方法］
製造プロセスにおける、資源・エネルギー消費及びそれに伴って発生する環境負荷を「製造工程におけるインベントリデータ」に、メモリ製品1個の投入材料データを「512Mビット FBGA製品の投入材料」に示します。従来は、製造プロセスで消費されるエネルギーをもとにCO₂排出量を算出していますが、LCAを導入することにより、原材料採取及び廃棄物処理プロセスを含む環境負荷を算出できます。

［今後の取組計画］
これらのインベントリデータから、環境負荷の出力（CO₂、温暖化ガス排出量）を算出するには、原材料調達に関わる基礎的LCAデータベースが必要です。このデータベースについては、半導体業界（JEITA）で共通に整備を進めており、今後、製品１個あたりの環境負荷の分析を進める計画です。