当社グループは、当社、国内子会社3社、海外子会社9社および関連会社2社により構成され、DRAM製品の開発・設計・生産・販売を主たる業務としています。
エルピーダメモリ株式会社
エルピーダメモリ（本社）は、グループ全体の統括（経理・財務、総務、法務、マーケティング、生産管理など）、DRAM製品の開発・設計および生産（ウェハ処理）、国内顧客への販売、海外の販売子会社への製品供給を行っています。なお、開発・設計、生産、販売を担う主な事業拠点は以下の通りです。
開発体制
開発センター
基礎技術開発、DRAM製品の回路／レイアウト設計とその評価および解析、各種製品開発などを担っています。当社グループの中核研究開発拠点です。
広島開発センター
生産前工程（ウェハ処理）のプロセス開発を担う拠点です。広島工場の敷地内に設置されています。
関西デザインセンター
DRAMの製品設計を行っています。
東北デザインセンター
DRAMの製品設計を行っています。秋田エルピーダメモリ株式会社の敷地内に設置されています。
ミュンヘンデザインセンター
グラフィックスDRAM（GDDR）の開発拠点です。
レックスチップ テクノロジーディベロプメント Office
次世代の4F2メモリセル技術の開発を行っています。レックスチップの敷地内に設置されています。
生産体制（前工程）
広島工場
DRAM生産前工程のうち、ウェハ処理を担う当社の中核生産拠点で、プレミアDRAMの生産に注力しています。2011年3月現在の月間生産能力は、12万枚となっています。
子会社
Rexchip Electronics Corporation
（レックスチップ、瑞晶電子）
エルピーダの台湾の子会社です。PC向けDRAMの生産（前工程）に注力しています。2011年3月現在の月間生産能力は、8.5万枚となっています。
ビジネスパートナー
Powerchip Technology Corporation
（パワーチップ、力晶科技）
エルピーダはパワーチップに技術提供し、PC向けを主とするDRAMの生産を委託しています。
生産体制（後工程）
子会社
MCP※1やPoP※2など、最先端パッケージの技術開発・組立および最終テストを担う事業拠点です。2011年3月現在の月間生産能力は、1,700万個（シングルダイパッケージ換算）となっています。
※1 MCP: Multi Chip Packageの略で、パッケージ内に複数の半導体チップを積層したもの
※2 PoP: Package on Packageの略で、複数の薄型表面実装パッケージ（BGA:Ball Grid Arrayなど）を積層したもの
ビジネスパートナー
当社はPowertech Technology Inc. （台湾）に、主にPC向けDRAMのパッケージ組立および最終テストを委託しています。
ビジネスパートナー
Walton Advanced Engineering, Inc.
当社はWalton Advanced Engineering, Inc.（台湾）に、主にデジタル家電向けDRAMのパッケージ組立および最終テストを委託しています。
販売拠点
日本、北米、欧州、アジアの各地域に販売拠点を設置するとともに、お客さまへの技術サポートを迅速に行うため、Elpida Memory (USA) Inc.のサニーベールオフィス、Elpida Memory（Europe）Sàrl内のシステムテクノロジーラボでDRAMの回路解析も行っています。