エルピーダメモリについて
各種問い合わせ窓口について
エルピーダメモリの製品について
DRAMに関する技術的な質問
DRAM全般
モジュール
端子の処理
動作周波数、CASレーテンシ（CL）
初期化
モードレジスタ
リフレッシュ
バースト動作
IBISモデル
PC用増設メモリについて
ドキュメント（データシート、技術資料）について
エルピーダメモリについて
 社名の由来について教えてください。
- 当社社名である「エルピーダメモリ」は、ギリシャ語で「希望」を意味する言葉をもとに、日本の半導体メーカ数社によるダイナミック（Dynamic）な事業統合（Association）により成る会社であることを表現したものです。
加えて、日本を代表するDRAMメーカとして、多くのパートナー企業や関連団体とのダイナミック（Dynamic）な協業（Association）を進め、「希望」とともに大きく成長したいという意味が込められています。
- エルピーダの財務情報について教えてください。
- 株主・投資家情報ページをご参照ください。
各種問い合わせ窓口について
- 製品の技術的な質問は、どこに問い合わせをすればいいですか？
- 技術的なご質問は、製品に関するお問い合わせ先（info@elpida.com）へお送りください。
なお、当社Webサイトの お問い合わせ のページにも問い合わせ先一覧を公開しておりますので、ご活用ください。
- 人事、採用についての質問は、どこに問い合わせをすればいいですか？
- 採用についてのご質問は、人事、採用に関するお問い合わせ先（recruit@elpida.com）へお送りください。
- 個人として購入する際は、どこに問い合わせをすればいいですか？
- 申し訳ございません。当社は個人ユーザの皆様に販売する窓口を持っておりません。ご了承ください。
- エルピーダと取引したいのですが、どこに問い合わせをすればいいですか？
- 製品ご購入についてのご質問は、下記の営業部門にお問い合わせください。
電話：03-3281-1563
FAX：03-3281-1633
エルピーダメモリの製品について
- 製品の開発状況や生産状況について教えてください。
- 製品の開発状況や生産状況につきましては、製品情報の各製品ページに情報を公開しております。
Webサイトに掲載されていない製品の開発状況、生産状況につきましては、担当販売員にお問い合わせいただきますようお願いいたします。
- 品名の意味について教えてください。
- 当社製品の品名体系ガイド（PDF：104KB）をご参照ください。
- 代替品を紹介してください。
- 担当販売員にお問い合わせください。
- 製品の返品・交換はできますか？（保証について）
- 当社の製品に対する保証は、当社製品をご購入いただいているお客様（パソコンメーカやモジュールメーカなど）との契約により異なります。
当社製品をご購入いただいているお客様がエンドユーザ様へ販売する際の保証内容につきましては、当社は関知しておりません。まずは、商品を購入された経路をお確かめの上、次に示します内容に即してお問い合わせください。
- 製品をエルピーダメモリから購入された場合、
→当社の担当販売員にお問い合わせください。
- 製品をエルピーダメモリ以外から購入された場合、
→商品を購入された販売店へお問い合わせください。
- エルピーダの製品は、個人に対して販売していますか？
- 申し訳ございません。当社は個人ユーザの皆様に販売する窓口を持っておりません。ご了承ください。
- 今後のDRAMマーケットについて教えてください。
- 当社WebサイトのシステムメモリトレンドのページにDRAMマーケットの概要を公開しております。
個別製品の開発動向などにつきましては、担当販売員へお問い合わせいただきますようお願いいたします。
- 鉛フリーの対応状況を教えてください。
- 担当販売員にお問い合わせください。
DRAMに関する技術的な質問
DRAM全般
- DRAMにはどのような種類がありますか？
-
- FPM (Fast Page Mode) DRAM
非同期式のDRAM。高速ページモードと呼ばれる高速アクセス機能を搭載したDRAM。
- EDO (Extended Data Out) DRAM
非同期式のDRAM。EDOと呼ばれる高速アクセス機能を搭載したDRAM。（高速ページモードよりデータ出力のタイミングを拡張することで、読み出し時のアクセススピードの高速化を図ったDRAM。）
- Synchronous DRAM (SDRAM)
クロック同期式のDRAM。メモリの動作はコマンドにより制御する。電源電圧やプリフェッチ動作の違いにより、下記の３種類に分類できます。
| |
SDR |
DDR |
DDR2 |
| 外部クロック |
66〜133MHz |
100〜200MHz |
200〜400MHz |
| データ転送速度 |
66〜133Mbps |
200〜400Mbps |
400〜800Mbps |
| 電源電圧 |
3.3V |
2.5V |
1.8V |
| プリフェッチ |
1 |
2 |
4 |
| バースト長 |
1, 2, 4, 8, フルページ |
2, 4, 8 |
4, 8 |
| パッケージ |
TSOP |
TSOP |
BGA |
- RDRAM (Rambus DRAM)
米国ラムバス社が開発した高速インターフェース技術"Rambus"を用いた超高速DRAM。信号線を少なくすることで超高速動作を可能にしている。データ転送速度は600〜1200Mbps（Mega bit per second）。
- DRAMのスピードに関する規格についてどのような種類がありますか？
- 単体とメモリモジュール規格とで体系が異なります。
さらに、SDR SDRAM、DDR SDRAM、RDRAMで名称の体系が異なります。
- SDRAM
| カテゴリ |
規格 |
外部クロック |
データ転送速度 |
| 単体 |
PC66 |
66MHz |
66Mbps |
| PC100 |
100MHz |
100Mbps |
| PC133 |
133MHz |
133Mbps |
| モジュール |
PC66 |
66MHz |
500MB/s |
| PC100 |
100MHz |
800MB/s |
| PC133 |
133MHz |
1GB/s |
- DDR
| カテゴリ |
規格 |
外部クロック |
データ転送速度 |
| 単体 |
DDR200 |
100MHz |
200Mbps |
| DDR266 |
133MHz |
266Mbps |
| DDR333 |
166MHz |
333Mbps |
| DDR400 |
200MHz |
400Mbps |
| モジュール |
PC1600 |
100MHz |
1.6GB/s |
| PC2100 |
133MHz |
2.1GB/s |
| PC2700 |
166MHz |
2.7GB/s |
| PC3200 |
200MHz |
3.2GB/s |
- DDR2
| カテゴリ |
規格 |
外部クロック |
データ転送速度 |
| 単体 |
DDR2-400 |
200MHz |
400Mbps |
| DDR2-533 |
266MHz |
533Mbps |
| DDR2-667 |
333MHz |
667Mbps |
| DDR2-800 |
400MHz |
800Mbps |
| モジュール |
PC2-3200 |
200MHz |
3.2GB/s |
| PC2-4200 |
266MHz |
4.3GB/s |
| PC2-5300 |
333MHz |
5.3GB/s |
| PC2-6400 |
400MHz |
6.4GB/s |
- RDRAM
| カテゴリ |
規格 |
外部クロック |
データ転送速度 |
| 単体 |
PC600 |
300MHz |
600Mbps |
| PC800 |
400MHz |
800Mbps |
| PC1066 |
533MHz |
1066Mbps |
| PC1200 |
600MHz |
1200Mbps |
| モジュール |
|
300MHz |
2.4GB/s (2ch) |
| |
400MHz |
3.6GB/s (2ch) |
| |
533MHz |
4.2GB/s (2ch) |
| |
600MHz |
4.8GB/s (2ch) |
モジュール
- 単体DRAMとメモリモジュールの違いは何ですか？
- TSOP、TCP等にパッケージされたDRAMチップを「単体」と呼び、その容量は通常「ビット」であらわします。
これに対してモジュールとは単体のDRAMを基板上に複数個搭載したものであり、PC等に容易に設置することができます。容量は通常「バイト（＝8ビット）」であらわします。
写真：単体DRAMとメモリモジュール |
- TCPの構造について教えてください。
- 通常のTSOPはチップを樹脂によって完全に封止した形態ですが、TCP（Tape Carrier Package）はテープ上にチップを載せ、チップ裏面はむき出しの状態でパッケージングされています。このTCPはモジュールに特化したElpida独自のパッケージ技術であり、薄型性を生かしてモジュール厚を増やすことなくスタック（積層）搭載することが可能となります。
写真：TCP積層構造の大容量モジュール |
- モジュールの推奨ソケットを教えてください。
- 当社では特定のソケットを推奨しておりません。モジュールのソケットにつきましては、各ソケットメーカにお問い合わせください。
- SPDとは何ですか？
- Serial Presence Detectの略で、SPDもしくはシリアルPDと呼ばれています。実態はシリアル（1ビットI/Oの）EEPROMであり、DRAMの種類や容量、アクセススピードなどメモリモジュールの仕様情報が格納されています。PC側で、このSPDを読み込むことにより、そのモジュールに合わせた適切なタイミングを自動的に設定することが可能となります。
個別製品のSPD格納データにつきましては、製品データシートの「Serial PD Matrix」を参照してください。
- ×64ビット構成のメモリモジュールと×72ビット構成のメモリモジュールの違いは何ですか？
- ×72ビット構成のメモリモジュールはECC対応のメモリモジュールです。通常のデータバス幅（64ビット）にエラー訂正用の冗長ビット（8ビット）が加わった構成です。
- ECCとは何ですか？
- Error Correction Codeの略で、メモリ内のデータエラー発生の有無をチェックすると同時にエラーを補正する機能です。
具体的には、データを受け取った側で、そのデータの中に、転送途中に発生した誤りがあることを検出し、かつ、元の正しいデータに訂正できるように一定の規則に基づいた冗長ビットを含ませた送信データをいいます。
- RegisteredモジュールとUnbufferedモジュールの違いを教えてください。
- Registeredモジュールは、メモリモジュール上のレジスタを介してデータの転送を行うメモリモジュールです。
アドレス、コマンド信号をいったんレジスタに格納しPLLに同期して一斉に出力するため、モジュールに搭載する単体が増加しても、信号を安定して伝送することができます。このためRegisteredモジュールは大容量・高信頼性が必要なサーバ／ワークステーションに最適です。
これに対して、Unbufferedモジュールは上記のようなレジスタを持たない構成で、主にコンシューマ用途のPCで利用されています。
端子の処理
- DRAMのピン表記とその処理について教えてください。
- NC：No internal connection present
デバイス内部のどの信号ともつながっていません。またNCピンどうしも相互に独立しています。どのような処理をしてもかまいませんが、たとえばNCピンの下を他の信号が通過する場合に、信号品質（Signal Integrity）劣化が起きないよう注意する必要があります。Open処理が推奨です。
NU：Not Usable
Open処理としてください。
MCL：Must connect Low
Lowレベルにプルダウンしてください
RFU：Reserved for Future Use
将来のアドレス拡張用などの端子です。Open処理としてください。
- 設計の際、アドレス端子などの未使用端子はどのように処理すればよいのですか？
- 未使用端子の入力レベルは、ハイレベルまたはロウレベルに固定してください。
バイポーラやNMOSのデバイスと異なり、CMOSデバイスの入力端子に何も接続しない状態で動作させると、ノイズなどに起因する中間レベル入力が生じ、内部で貫通電流が流れて誤動作を引き起こす恐れがあります。プルアップかプルダウンによって入力レベルを固定してください。また、未使用端子が出力となる可能性を考慮すると、個別に抵抗を介して電源またはグランドに接続することが有効です。
製品データシートに「未使用端子の処理」について記載のある製品については，その内容を守ってください。
- DDR2 SDRAMで、/DQS、RDQS、/RDQSを使用しない場合、ピンの処理はどうしたらよいのですか？
- /DQS、RDQS、/RDQSを使用しない場合はOpen処理としてください。(NU:Not Usable)
動作周波数、CASレーテンシ（CL）
- DDR SDRAMの動作周波数の下限値はいくつですか？
- DDR SDRAM の動作周波数の下限値は内蔵するDLL回路の仕様により異なります。
個別製品の動作周波数下限値につきましては、製品データシートに記載しておりますClock Cycle Time（tCK）の規格値を参照してください。
- CASレーテンシとは何ですか？
- CASレーテンシとはカラム（列）アドレスを与えてからデータが読み出せるようになるまでの時間がクロックいくつ分になるかを表したものです。CL=2なら2クロック後に、CL=3なら3クロック後にデータが出力されます。
- 動作周波数とCASレーテンシ（CL）との関係を教えてください。
- 同じ製品でも、使用する動作周波数によってCASレーテンシは異なります。
例えば、アドレスを与えてからデータが読み出せるようになるまでに20nsの時間が必要なSDRAMを想定すると、
- 動作周波数が100MHzの場合（1クロックは10.0ns）
→CASレーテンシ＝2（CL=2）で動作します。
- 動作周波数が133MHzの場合（1クロックは7.5ns）
→CASレーテンシ＝3（CL=3）で動作します。
個別製品の動作周波数とCASレーテンシの関係につきましては製品データシートの「Relationship Between Frequency and Minimum Latency」を参照してください。
初期化
- 初期化とは何ですか？
- 電源投入直後はDRAM内部回路の論理状態が不明であり、正常な動作を確保するためには、必ず初期化（イニシャライズ）を行う必要があります。初期化を正確に実行しないと、デバイスは正常に動作しない可能性があります。
初期化の方法についてはユーザーズマニュアル「3.2初期化の方法」、または製品データシート「Power-up Sequence」を参照してください。
- 初期化について、ユーザーズマニュアルの記載内容とデータシートの記載内容が違います。なぜでしょうか？
- ユーザーズマニュアルは製品の使い方について、お客様のご理解を深めるための資料として一般的なことがらについてのみ記載しています。そのため、製品によっては、記載内容が実際の製品仕様に適合していない場合があります。ユーザーズマニュアルは、機能や使い方などの一般的な内容を学習する際の参考資料としてご活用ください。
ユーザーズマニュアルの内容とデータシートの内容が矛盾するとお考えの場合には、データシートの規格値を優先していただきますようお願いいたします。
モードレジスタ
- モードレジスタとは何ですか？
- モードレジスタは、SDRAMの動作モードの情報を格納するレジスタです。
格納するSDRAMの動作モードの情報には、バースト長、ラップタイプ、レーテンシモード（CASレーテンシ）、その他オプション情報などがあります。このレジスタへ情報を格納するには、モードレジスタ設定サイクルを実行し、アドレス A0 - Axを入力データとして使用します。
モードレジスタの設定方法についてはユーザーズマニュアル「4.1モードレジスタ設定」、または製品データシート「Mode Register Configuration」を参照してください。
- モードレジスタの設定はいつまで保持しますか？
- モードレジスタは，いったん設定すると、再度設定をするか電源を切断するまで、設定したデータを保持します。
リフレッシュ
- セルフリフレッシュとは何ですか？
- セルフリフレッシュとは、クロックを非活性にしてデバイスの消費電力を低く抑え、内部のリフレッシュカウンタを用いて自動的にリフレッシュ動作を実行するモードです。データを保持する必要はあるが、長時間デバイスにアクセスしない場合に有効です。
セルフリフレッシュモードの詳細はユーザーズマニュアル「9.2.3 セルフリフレッシュモード」または製品データシート「Self-refresh」を参照してください。
- オートリフレッシュとは何ですか？
- オートリフレッシュはDRAMのリフレッシュを行うコマンドです。オートリフレッシュコマンドを入力すると、あるロウアドレス（注）が選択され、リフレッシュを実行します。データを保持するためには、リフレッシュサイクル（tREF）の規定時間内にロウアドレス回数分のオートリフレッシュを実行する必要があります。（8,192/64msの場合は、64ms以内に8,192回のオートリフレッシュが必要となります。）
オートリフレッシュが終了すると、デバイスは自動的にアイドル状態に戻ります。
| （注） |
DRAM内部のリフレッシュカウンタがリフレッシュアドレスを自動的に生成するため、外部からのアドレス指定は不要です（指定できません）。 |
オートリフレッシュの詳細はユーザーズマニュアル「7.3リフレッシュ」または製品データシート「Auto-refresh」を参照してください。
- リフレッシュサイクル（××K/○○ms）の意味を教えてください。
- リフレッシュサイクルの規定は、例えば、8,192 / 64ms（または8K/64ms）と表記されます。この意味は、メモリセル内のデータを保持するためには、64ms以内に8,192回のリフレッシュを行う必要があるという意味です。
- 分散リフレッシュ、集中リフレッシュとは何ですか？
- 代表的なリフレッシュの方法として分散リフレッシュと集中リフレッシュがあります。
分散リフレッシュとは、リフレッシュサイクル内で、ある一定周期で、等間隔でリフレッシュを実行する方法です。例えば、リフレッシュサイクルが8,192 / 64msの場合、64ms内に8,192回のリフレッシュを7.8μsごとに等間隔で実行することになります。
集中リフレッシュとは、リフレッシュサイクル内のある一定期間にまとめてリフレッシュを実行する方法です。例えば、リフレッシュサイクルが8,192 / 64msの場合、64ms内に8,192回のリフレッシュを短期間に集中して実行することになります。
バースト動作
- フルページバーストのバースト長は、いくつですか？
- フルページバーストのバースト長はカラムアドレスと同じです。例えば、カラムアドレスがA0〜A8（29＝512）の製品のバースト長は512となります。
フルページバースト動作は、末尾のアドレスのアクセスを終えると、ページの先頭に戻りアクセスを再開します。バーストストップコマンドを入力するまで、この動作は循環します。
- リードやライトで、バースト長が最後まで達したら、その後メモリはどのような状態になりますか？
- バースト長の設定内容で異なります。
- バースト長が1、2、4、8の場合
リード時：最後のアドレスのデータを出力した後、データ出力はハイインピーダンス状態になります。
ライト時：最後のアドレスへデータを入力した後、動作は完了します。
- フルページバーストの場合
バースト動作は、末尾のアドレスのアクセスを終えると、ページの先頭に戻りアクセスを再開します。バーストストップコマンドを入力するまで、この動作は循環します。
- フルページバーストの開始アドレスを指定できますか？
- フルページバーストの開始アドレスは、ロウアドレスとカラムアドレスを指定することで、ページ内の任意のカラムアドレスから開始可能です。
IBISモデル
- IBISモデルはスピードが変わっても同じものを使用できますか？
- IBISモデルは通常、動作スピードに関係なくお使いいただけます。
ただし、一部の高速品では電源電圧条件が異なるため、IBISモデルも別に用意しております。
- DDR2 SDRAMのIBISモデルが複数あるようですが、どのように使い分けるのでしょうか？
- DQ、DQS、/DQSピンのDriver strengthの値、ODTの値によってファイルを分けています。
通常下記のように複数のファイルを準備しています。
| |
Driver strength |
ODT |
DQ, DQS, /DQS model_type |
| 1 |
Normal |
OFF |
i/o |
| 2 |
Weak |
OFF |
i/o |
| 3 |
– |
50ohm |
input |
| 4 |
– |
75ohm |
input |
| 5 |
– |
150ohm |
input |
- DQ、DQS、/DQSピンがドライバーとなる場合（READ時）のDQ、DQS、/DQSピンのSimulationには1,2を用います。（ODT=OFFのみとなります）
- DQ、DQS、/DQSピンがレシーバー状態の時のDQ、DQS、/DQSのSimulationには下記を用います。
ODT OFF： 1または2
ODT ON： 3，4，5
PC用増設メモリについて
- 私のパソコンに適した増設用メモリを教えてください。
- パソコンの仕様やメモリ増設につきましては、お手持ちのパソコンのメーカまたはパソコン販売店にお問い合わせください。
- 増設したメモリが認識されません。なぜでしょうか？
- パソコンの仕様やメモリ増設につきましては、お手持ちのパソコンのメーカまたはパソコン販売店にお問い合わせください。
ドキュメント（データシート、技術資料）について
- データブック（データシート集）が欲しいのですが、どうすれば入手できますか？
- 申し訳ございません。当社はデータブックを作成しておりません。
当社Webサイトの製品情報のページや「DRAMセレクションガイド」をご参照ください。
- データシートが欲しいのですが、どうすれば入手できますか？
- データシートは当社Webサイトの製品情報の各製品ページにPDFファイルを公開しております。
こちらに掲載されていない製品につきましては、担当販売員にご請求ください。
- 印刷されたデータシートが欲しいのですが、どうすれば入手できますか？
- 申し訳ございません。当社は紙媒体によるデータシートの配布を行っておりません。データシートの配布は、PDFファイルのみとなります。ご了承ください。
なお、データシートのPDFファイルは当社Webサイト製品情報の各製品ページにて公開しております。
- データシート（DS）とユーザーズマニュアル（UM）の違いは何ですか？また、どのように使い分けるのですか？
- ユーザーズマニュアルは製品の使い方について、お客様のご理解を深めるための資料として一般的なことがらについてのみ記載しています。そのため、製品によっては、記載内容が実際の製品仕様に適合していない場合があります。ユーザーズマニュアルは、機能や使い方などの一般的な内容を学習する際の参考資料としてご活用ください。
データシートは、設計の際に必要となる具体的な仕様や規格値を主体に記載しています。そのため、内容によっては、規格値のみを記載している箇所があります。データシートは、製品の具体的な仕様を確認する際に活用してください。
使い方
製品の設計にあたりましては、ユーザーズマニュアルで機能や使い方などの一般的な内容を理解し、最新のデータシートで製品の具体的な仕様を確認してください。
なお、ユーザーズマニュアルの内容とデータシートの内容が矛盾するとお考えの場合には、データシートの規格値を優先していただきますようお願いいたします。
- 技術資料（半田付け条件、梱包図、信頼性データ、シミュレーションモデル等）はどうすれば入手できますか？
- 担当販売員にご請求ください。
|
