ウェハ

ウェハは、単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となる。このウェハ上に複数のトランジスタ、キャパシタ（電荷を蓄える部品）、配線などを作り込み、電子回路を形成する。直径300mmウェハ1枚で数百個から数千個の半導体チップを製造することができる。