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エルピーダメモリ株式会社（本社：東京中央区、社長：徳山賢二）は、このたび、薄型省スペースサーバ（1Uサーバ）に最適な大容量2GB DDR SDRAMモジュールを開発し、サンプル出荷を開始いたしました。
このたびサンプル出荷を開始したDDR SDRAMモジュールは、容量2GByte、レジスタ搭載、ECC対応（×72ビット幅）、2バンク構成で、1Uの高さに垂直に挿入してメモリ実装密度を上げられるよう、30.48mm (1.2インチ)のモジュール高さを実現しています。
モジュール搭載の単体メモリは最新の0.13μmプロセスの512Mbit DDR SDRAMを使用しています。
通常、2GByteの容量を実現するためにはTSOPパッケージに封入された512Mbitの単体メモリを36個使用し、18個×２段重ねでモジュールに搭載する必要があります。この搭載方法でのモジュール厚は6.4〜6.8mmとなります。
新製品ではエルピーダメモリ独自のTCP（Tape Carrier Package）技術を用いることで、モジュール厚4.8mmの薄さを実現しました。
同時にこのパッケージ技術により、熱特性の向上も実現いたしました。
なお、本製品の量産開始は2002年10月を予定しています。
[新製品の主な特徴]
- JEDEC準拠の184ピンRegistered DDR SDRAM DIMM
（モジュール高さ：30.48mm（1.2インチ））
256Mワード×72ビット、2バンク構成
- データレート2.1GB／秒（CAS Latency＝2, 2.5）
- 電源電圧2.5±0.2V、SSTL-2インターフェース
- 最新の0.13μmプロセス512Mbit DDR SDRAM（×４ビット構成）を搭載
- 独自のTCP技術によりモジュール厚4.8mmを実現
エルピーダメモリは、今後もさらなるサーバの高性能化の要求にお応えするために、引き続き大容量DDR SDRAMモジュールの開発を行ってまいります。
新製品の主な仕様は別紙をご覧下さい。
以 上 |
