大容量1GByte DDR SO DIMMのサンプル出荷を開始

　エルピーダメモリ株式会社（本社：東京中央区、社長：徳山賢二）は、このたび、ノートPC等の省スペース機器に最適な大容量1GByte DDR SO DIMMを開発し、サンプル出荷を開始いたしました。

　このたびサンプル出荷を開始した製品は、容量1GByte、2バンク構成の200pin Small Outline DIMM（SO DIMM)で、JEDEC準拠のモジュール厚3.8mmを実現しています。

　モジュール搭載の単体メモリは最新の0.13μmプロセスの512Mbit DDR SDRAMを使用しています。

　通常、200pin SO DIMMで1GByteの容量を実現するためにはTSOPパッケージに封入された512Mbitの単体メモリを16個使用し、4個×２段重ね×両面実装でモジュールに搭載する必要があります。そのため、標準的なモジュール厚3.8mmにおさめることは困難です。
　新製品ではエルピーダメモリ独自のTCP（Tape Carrier Package）技術を用い、このTCPを積層することでモジュール厚3.8mmを実現いたしました。
　同時にこのパッケージ技術により熱特性の向上も実現しております。

　なお、本製品の量産開始は2003年1月を予定しています。

[新製品の主な特徴]

1. JEDEC準拠の200ピンDDR SDRAM Small Outline DIMM（SO DIMM）
   128Mワード×64ビット、2バンク構成
2. データレート2.1GByte／秒（CAS Latency＝2, 2.5）、PC2100に準拠
3. 電源電圧2.5±0.2V、SSTL-2インターフェース
4. 最新の0.13μmプロセス512Mbit DDR SDRAM（×８ビット構成）を搭載
5. 独自のTCP技術によりモジュール厚3.8mmを実現

　なお、ノートPC等のさらなる高性能化の要求に応えるため、データレート2.7GByte／秒のPC2700対応モジュールも現在開発中です。

　エルピーダメモリは、今後もさらなる省スペース機器の高性能化の要求にお応えするために引き続き、大容量・高性能のDDR SDRAMモジュールの開発を行ってまいります。

　新製品の主な仕様は別紙をご覧下さい。

以　上