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エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、本社：東京都中央区、代表取締役社長 兼 CEO：坂本 幸雄）は、このたび、デジタルスチルカメラ（DSC）やデジタルビデオカメラ（DVC）などデジタルコンシューマ用途に最適な32ビットI/Oの256Mビット SDRAM、EDS2532/2732シリーズを開発、サンプル出荷を開始いたしました。
新製品は、JEDEC標準のEDS2532シリーズ（4Kロウアドレス）と、動作時の消費電流を20％低減したEDS2732シリーズ（8Kロウアドレス）に、それぞれ動作電圧3.3V、2.5Vの2種類を用意し、お客様のご要求に幅広いラインアップでお応えいたします。
【新製品の主な特長】
- 小型FBGA（ファインピッチ ボール グリッド アレイ）パッケージ、×32ビット構成により、実装面積の厳しいデジタルコンシューマ機器に最適
- ×16ビット構成の128MビットSDRAM２個搭載に較べ、消費電力がおよそ1/2となり、バッテリ駆動のセットに最適
- 動作周波数166MHz（3.3V、CL=3）、133MHz（2.5V、CL=3）と、高速かつ低電圧での動作が可能
- JEDEC標準4Kロウアドレス品と、動作電流を低減する8Kロウアドレス品をラインアップ
- セルフリフレッシュ電流（Idd6）3mA、さらにローパワー品では1mAを実現
近年、DSCやDVCなどのデジタルコンシューマ製品では、機器の多機能化・高性能化にともない高速・大容量DRAMのニーズが高まっています。その反面、機器の小型・軽量化が一層強く求められて実装面積の制約はますます強くなっています。
当社はこのような分野向けに昨年、32ビットI/Oの128MビットSDRAMを製品化し、好評を得ていますが、このたび、DRAMのさらなる大容量化ニーズにお応えするため、128Mビット品と同一パッケージ、同一ボール配置の256Mビット コンシューマSDRAMを製品化いたしました。
また、本製品はセットの小型化に貢献するマルチ チップ パッケージ（MCP）にも対応するべく、MCP組み立てに有利なチップ周辺にボンディングパッドを配置したエッジパッドを採用しています。
なお、新製品の量産開始は2003年9月を予定しています。
新製品の主な仕様は別紙をご覧下さい。
以 上 |
