2003年11月13日
エルピーダメモリ株式会社
最先端0.11μmプロセスで新設計、128Mビット（8M word×16）SDRAMのサンプル出荷を開始
デジタルコンシューマ機器向けDRAMラインアップの充実化、第一弾製品
エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 兼CEO：坂本幸雄 以下、エルピーダ）は、このたび、デジタルビデオカメラ（DVC）、DVDレコーダ、デジタルテレビ、プリンタなどのデジタルコンシューマ機器に最適な128Mビット（×16）SDRAMのサンプル出荷を開始いたしました。本製品は新設した事業部である「デジタルコンシューマDiv.」によるコンシューマDRAM拡充の第一弾製品となります。
エルピーダは昨年来、デジタルコンシューマ機器向けDRAMとして、数々の製品を投入してまいりました。特にデジタルカメラ（DSC）に最適な32ビットI/Oの128Mビット／256MビットSDRAMではメーカ各社様から好評を得ています。
このたびデジタルコンシューマ機器向けDRAMのさらなるラインアップ充実をはかるため、コンシューマ機器に求められる省スペース、低電圧駆動、低消費電力といった性能を盛り込み、0.11μmの最先端プロセスで新設計した128MビットSDRAMの製品化を行いました。この製品はコンシューマ機器向けの専用設計により、デジタル機器、家電機器への組み込み用に最適な製品となっております。また、比較的、製品サイクルの長いコンシューマ機器を考慮し、今後、中長期にわたって製品供給を続ける予定です。
新製品の主な特長
- 最先端の0.11μmプロセスを採用した128MビットSDRAM（×16ビット構成）
- 電源電圧は、3.3V／2.5V品をラインアップ
- セルフリフレッシュ電流（Idd6）1.5mA、ローパワー品は0.6mAの低消費電力を実現
- 出力ドライバ強度（Driver Strength）の設定が可能
デジタルコンシューマ機器への単独接続を考慮しDriver Strengthを「Half」、「Quarter」に設定可能、オーバシュート、アンダーシュートノイズの低減をはかっています。 - 54-ball FBGA、54-pin TSOP II、ベアチップと３種類の出荷形態を用意
実装面積で有利な54-ball FBGA（ファインピッチ ボール グリッド アレイ）、従来品と置き換え可能な54-pin TSOP IIの２パッケージをラインアップ。
さらに、セットの小型化に貢献するMCP（Multi Chip Package）、SiP（System in Package）に対応するため、ベアチップでの出荷も予定しています。
新製品はFBGAパッケージのサンプル出荷を開始、TSOPパッケージも本年12月に出荷を予定しており、両パッケージとも2004年2月より量産を開始いたします。
このたびラインアップ充実の第一弾製品を発表したコンシューマDRAMは、サーバ／PC向け製品の事業部に加え新たに設置した「デジタルコンシューマDiv.」が全面的にサポートし、今後も国内家電メーカ各社と密接な関係を保って、新製品の開発に取り組んでまいります。
今後は、同じ0.11μmプロセスを採用した64Mビット（×16／×32）SDRAM、PDPやデジタルテレビなど高速品の需要に応える128Mビット（×32）DDR SDRAM、また、エルピーダ独自の新回路でセルフリフレッシュ電流を従来品の1/10以下に低減した超低消費電力DRAMの製品化も予定しております。
エルピーダはデジタルコンシューマ市場でのNo.1メモリベンダを目指して今後も積極的に製品化を進めていく計画です。
新製品の主な仕様は別紙をご覧ください。
以上
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