- 2003年12月25日
- SMICと最先端DRAMの生産委託契約を締結
ファウンドリーの活用により、生産能力の大幅な増大を見込む - 2003年12月19日
- ProMOSとの提携を凍結
- 2003年12月18日
- 高速DRAMの実現に向け、新たなポリメタルゲート技術を開発
トランジスタの高速化、データ保持特性と長期信頼性向上を同時に達成 - 2003年12月11日
- 1GビットDDR2 SDRAMのサンプル出荷を開始
次世代サーバプラットフォームに向け、モジュールでの出荷を開始 - 2003年11月28日
- 広島大学とエルピーダメモリが包括的研究協力に基本合意
- 2003年11月13日
- 最先端0.11μmプロセスで新設計、128Mビット（8M word×16）SDRAMのサンプル出荷を開始
デジタルコンシューマ機器向けDRAMラインアップの充実化、第一弾製品 - 2003年11月10日
- 「日経優秀先端事業所賞」受賞のお知らせ
- 2003年11月4日
- 世界初、DDR2 2GBレジスタードDIMMのサンプル出荷を開始
DDR2アーキテクチャにより 最高速、最大容量を実現 - 2003年10月28日
- 生産能力増強資金の調達完了
- 2003年10月9日
- 1Gビット DDR2 SDRAMの開発に成功
最高速、最大容量を実現した1Gビット DDR2-533 - 2003年9月16日
- 1ギガバイトおよび512メガバイトのDDR2レジスタードDIMMをIntelへ出荷
Intel®の次世代サーバ プラットフォームであるLindenhurstチップセットでのブートに成功 - 2003年9月8日
- エルピーダのDDR2製品がキングストンテクノロジーのDDR2アンバッファドDIMMの検証試験に合格
2004年の高性能デスクトップPCをサポートする533MHz DDR2 DIMMの供給体制が整う - 2003年9月2日
- インテルからの追加出資予定を発表
エルピーダは提案された出資で高性能DRAM製品の生産能力を増強 - 2003年8月27日
- エルピーダメモリと凸版印刷が半導体用フォトマスクの製造および先端マスクの共同開発における契約に基本合意
- 2003年8月26日
- 広島エルピーダメモリ株式会社設立とNEC広島の生産機能移管について
- 2003年8月25日
- 最高速（PC3200）かつ最大容量（1GB）のDDRモジュールのサンプル出荷を開始
新開発512Mbit DDR400 SDRAM搭載により、高性能を実現 - 2003年8月18日
- 60億円の出資の決定
- 2003年7月10日
- ラムバス、東芝、エルピーダメモリの3 社が世界最速のメモリであるXDR™ DRAMを発表
現在の高性能PCメモリと比べ8倍のバンド幅を実現する3.2ギガヘルツ動作DRAM - 2003年6月16日
- 256Mビット コンシューマSDRAMを製品化
世界最小の実装面積、消費電力を実現 - 2003年6月5日
- 年内815億円の投資の決定
- 2003年6月3日
- インテルがエルピーダメモリに１億米ドル出資
- 2003年5月26日
- 世界初の256Mビット DDR／SDRモバイルRAMを製品化
携帯電話、モバイル機器向けに従来の1／10の消費電力を実現 - 2003年5月9日
- 世界初、DDR2 SDRAMモジュール PC2-4300 (533Mbps)の実機動作に成功
米国インテル社にて実システム上での動作を確認 - 2003年5月6日
- ProMOSと基本合意を締結
- 2003年4月21日
- 最高速PC2700 1GB DDR SODIMMのサンプル出荷を開始
ノートPC等の省スペース機器向けモジュールとして最高速かつ最大容量を実現 - 2003年3月24日
- 次世代DRAM向けにラムバス社のYellowstoneインタフェースを採用
メモリ性能を飛躍的に増加させるYellowstone技術 - 2003年3月13日
- ハイパフォーマンス グラフィック用メモリ、
32bit I/O 128Mbit「GDDR2-M」のサンプル出荷を開始
ATI社との共同開発により低発熱・ロウパワー・ハイスピードを実現 - 2003年3月5日
- PSCと戦略的提携で合意
- 2003年2月19日
- 256Mbit DDR400 SDRAMおよびDDR400搭載モジュールのサンプル出荷を開始
0.13μmプロセスの適用により、業界トップクラスの高速動作かつ低消費電力を実現 - 2003年1月27日
- 1066MHz RDRAMがRambus®社の認定取得、サンプル出荷を開始
0.13μmの微細設計ルールを用いて開発 - 2003年1月6日
- SMICと0.13ミクロンDRAM生産委託で基本合意
