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エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 兼CEO：坂本幸雄 以下、エルピーダ）は、このたび、超低消費電力で携帯電話、モバイル機器に最適な64Mビット モバイルRAMを製品化、サンプル出荷を開始いたしました。
エルピーダはすでに256Mビット、128MビットのモバイルRAMを量産出荷しており、国内を中心とした2.5世代／第3世代の高機能携帯電話の多くに採用されています。今回、このモバイルRAMに64Mビット品をラインアップすることにより、グローバルマーケットに向けた携帯電話向けモバイルRAMの製品を拡充いたします。
新製品は8mm×8mmの小型BGAパッケージ、また、MCP／SIPへの搭載に向け、チップ供給も行います。生産規模は、2004年7月以降300万個／月を予定しています。
＜製品開発の背景＞
64Mビット品を製品化した背景には欧州・アジアを中心に普及しているGSM方式携帯電話へのカメラ搭載など、普及機の高機能化のトレンドにより、中容量モバイルRAMの需要が見込まれる事があります。
128Mビット／256MビットのモバイルRAMは、日本や韓国が先端を行く2.5世代／第3世代携帯電話で大きな需要があります。これらの携帯電話では大量のデータを高速で処理する必要があるため、通信用のベースバンドプロセッサに加え、アプリケーション用のプロセッサが用いられ、そこに大容量のモバイルRAMが使用されています。
一方、欧州・アジアで広く普及しているGSM方式携帯電話は、アプリケーションプロセッサを用いず、ベースバンドプロセッサのみで、通信、音声、画像を全て処理する構成が主流となっています。このベースバンドプロセッサでは従来、NOR型フラッシュメモリと小容量のSRAM／擬似SRAMが使われてきましたが、カラーディスプレイ、カメラの搭載といったアプリケーションの高度化に伴って、メモリのさらなる高速化、大容量化が求められています。従来のベースバンドプロセッサはモバイルRAMに対応していませんでしたが、搭載メモリの高速化、大容量化の要求により、最新製品ではモバイルRAMに対応したものが急増、主に64M〜128MビットのモバイルRAMが求められています。
このようなご要望にお応えするため、エルピーダでは64Mビット モバイルRAMを製品化、64Mビット〜256Mビットまでの幅広いラインアップでモバイルRAM製品を拡充いたしました。
＜新製品の主な特長＞
- 業界トップの低消費電力テクノロジにより、100μAのセルフリフレッシュ電流を実現（1.8V品）
- 128Mビット モバイルRAMと共通の8mm x 8mm FBGAパッケージに封止
128Mビット／256MビットモバイルRAMと共通のボールレイアウトにより将来の容量拡大も容易
- MCP/SIPへの実装に対応するためチップでも供給
実装のし易さを考慮して、チップ周辺にボンディングパッドを配置したエッジパッドを採用
- 周囲温度によって自動的にセルフリフレッシュ周期を変更し消費電流を抑えるAuto TCSR機能を搭載
新製品の主な仕様は別紙をご覧下さい。
以 上 |
