|
エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 兼CEO：坂本幸雄 以下、エルピーダ）はこのたび、量産出荷に対応した2GB DDR2レジスタードDIMM（Dual Inline Memory Module）の出荷を開始いたしました。
本製品は先進の0.11μmプロセスの512MビットDDR2 SDRAMをエルピーダ独自の技術で２段に積層、JEDEC準拠の240ピンDIMMに36個搭載し、2GBの大容量を実現した製品です。昨年11月に出荷を開始した2GB DDR2レジスタードDIMMを全面改良し、新開発の積層BGAパッケージにより薄型、高速化に対応した量産モデルとして出荷しています。
製品スケジュールは2004年第二四半期より本格的な市場投入を予定しています。
本製品の主な特長
- モジュール厚4.8mmを達成
新開発の積層BGA構造により、モジュール厚を4.8mmに抑えました。薄型化により、システム上でのメモリモジュール間の隙間をじゅうぶんに確保することができ、冷却効率を高めています。これにより、高速、大容量を実現しながらシステム信頼性の向上に貢献しています。
- 積層配線の最適化により、667Mbpsの超高速動作に対応
BGA積層時の配線長を最適化することで高速な信号伝搬を実現、533Mbps動作品にとどまらず、667Mbpsの超高速品にも対応可能です。
- 優れた生産性を実現
本メモリモジュールは個々に封止されたパッケージの積層構造となるため、積層工程前にチップの選別が可能、優れた生産性を実現しています。
- 完全鉛フリー対応
本製品は廃棄、リサイクル時の環境負荷に配慮した完全鉛フリーモジュールです。
DDR2レジスタードDIMMの特長
レジスタードDIMMは、レジスタを介してデータの転送を行うメモリモジュールです。アドレス、コマンド信号をいったんレジスタに格納しPLLに同期して一斉に出力するため、モジュールに搭載する単体が増加しても、信号を安定して伝送することができます。 DDR2レジスタードDIMMは次世代DDR2アーキテクチャの採用により、データ転送レート4.3GB／秒、デュアルチャネル構成では8.6GB／秒を実現しました。これは現在のPC／サーバプラットフォーム用メモリとして最高のメモリ帯域となります。また、1.8Vの低電圧動作により、これまでのDDR1アーキテクチャに比べて消費電力をおよそ50%に削減しました。さらに、DDR2 SDRAMに搭載するOn-Die Termination（ODT）やOff-Chip Driver（OCD）Calibration技術により信号品質の向上、高信頼性を実現しています。
この広帯域性能、低消費電力、高信頼性により、DDR2レジスタードDIMMは次期サーバ プラットフォームにとって最適な選択肢となります。
エルピーダは今後も、最先端・高機能・高性能DRAMを提供することにより、デジタル情報化社会に貢献してまいります。
新製品の主な仕様は別紙をご覧下さい。
以 上
参考：積層BGAパッケージ |
