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エルピーダメモリ株式会社（以下、エルピーダ）および広島エルピーダメモリ株式会社（本社：広島県東広島市、代表取締役社長：坂本幸雄、以下、広島エルピーダ）は、本日、新たな300mmウェハ対応工場（以下、300mm第二棟）の建設を開始いたしました。
また、現在稼動中である既存の300mmウェハ対応工場（以下、300mm第一棟）の生産能力増強についても決定いたしましたので、お知らせいたします。
広島エルピーダでは、現在300mm第一棟にて、DRAMを中心とする半導体製品の試作および量産を行っております。今回着工する300mm第二棟は、これに次ぐエルピーダにとって二番目の300mmウェハ対応工場であり、広島エルピーダの300mm第一棟の隣接地に第一棟の約二倍となる建設面積約23,000m2、延べ床面積約91,000m2の規模で建設を開始いたしました。
この300mm第二棟は2005年後半からの量産開始を目指し、次々世代85nmプロセス設備を導入、順次生産能力を拡大し、最大稼動時の生産能力は月産60,000枚規模の世界最大級の半導体量産工場となる見込みです。
なお、総投資額は今後数年間で4,500〜5,000億円程度を想定しており、DRAMの需要動向を見極めながら段階的に投資を行う予定です。
またエルピーダは、これに加え300mm第一棟についても能力増強を行います。300mm第一棟は現在、月産22,000枚の規模でサーバ向け等の大容量DRAMを中心に生産を行っておりますが、今回これを2004年度の下期中に月産28,000枚へと増強することを決定いたしました。
エルピーダは今後も漸次、第一棟、第二棟の生産能力、生産性の向上を図り、世界に先駆けて開発した1GビットDDR2や携帯電話／デジタル家電向けDRAMなどの製品を安定供給し、最先端DRAMを中心にお客様のニーズにお応えしていく所存です。
今般の新工場の建設および既存ラインの拡充により、エルピーダおよび広島エルピーダは今後さらに、最先端／高機能／高性能DRAMを提供するDRAMソリューションカンパニーを目指して参ります。
広島エルピーダおよび新工場の概要は、別紙をご参照ください。
注：生産能力は、300mmウェハの処理枚数で表記しています。
以 上
ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。
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