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エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 兼CEO：坂本幸雄 以下、エルピーダ）はこのたび、×32ビット構成の512Mビット超低消費電力Mobile RAMの量産を開始いたしました。
この製品は9mm×13mmのFBGA（Fine pitch Ball Grid Array）パッケージに256MビットMobile RAMを2つ封止したMCP（Multi Chip Package）構造になっており、パッケージの大きさは256MビットMobile RAMと同一です。これにより、省スペースで大容量、また、×32ビット構成により、従来の×16ビット構成品に比べ2倍のデータ転送速度を実現できました。
新製品の主な特長
- 0.11μmプロセスの256Mビット（×16）Mobile RAM 2つを、9mm×13mmという小型FBGAパッケージに封止したMCP構造で512Mビット（×32）を実現。モバイル機器やデジタル家電機器の高密度実装が可能。
- ×32ビット構成のため、クロック周波数100MHz（サイクルタイム10ns）で400MB/sec.の高速データ転送が可能。
- 1.8Vの低電圧駆動に加え、業界トップレベルのテクノロジを駆使した低消費電流化回路により、同容量、同プロセスのSDRAMに比べ動作電流で1／2、データ保持電流（セルフリフレッシュ電流）は1／10以下の超低消費電力を実現。
- PASR（パーシャル・アレイ・セルフ・リフレッシュ）、DPD（ディープ・パワー・ダウン）等のMobile RAM特有のローパワー機能に加え、256MビットMobile RAMで採用しているAuto TCSR（自動温度補償セルフリフレッシュ）の機能もそのままサポート。
従来のTCSRではリフレッシュ周期を変えるために、外部からレジスタを書き換える必要があったが、このAuto TCSRはデバイス内部の温度センサーにより、周囲温度によって自動的にリフレッシュ周期を変更し消費電流を抑えることができる。
近年、携帯電話は動画、音楽、位置情報といった大容量データを高速に処理することが必要になってきております。特にここ最近、日本国内のみならず海外でも携帯電話にカメラ機能が付くケースが増えてきており、その画素数も1年前は30万画素程度が主流でしたが、現在では130万〜200万画素が主流になっております。
また、従来から×32ビット幅のDRAMを使用しているデジタルスチルカメラにおいても、低消費電力化の観点から、現在主流の3.3／2.5V品から1.8V品への動きが大きくなってきました。
このような背景のもと、大容量・高速・高バンド幅、かつ、低消費電力を実現したメモリのニーズが高まっており、新製品は、これらの要求にお応えする最適な製品です。
新製品の主な仕様は別紙をご覧下さい。
以 上
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