Elpida Memory, Inc.
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2005年4月26日
エルピーダメモリ株式会社

4GB DDR2レジスタードDIMM
「EBE41RE4AAHA」のサンプル出荷を開始

sFBGA(積層FBGA)パッケージ技術により、大容量薄型モジュールを実現

EBE41RE4AAHA

 エルピーダメモリ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長 兼CEO:坂本幸雄 以下、エルピーダ)は、このたび、業界最大容量の4GB DDR2レジスタードDIMM「EBE41RE4AAHA」の出荷を開始いたしました。

 本製品はエルピーダ独自のsFBGA(stacked FBGA:積層FBGA)パッケージ技術により、JEDEC準拠の240ピンレジスタードDIMMに36個の1GビットDRAMを搭載して実現したものです。
 通常、モジュール基盤には片面に9個、両面実装により18個のDRAMしか搭載できませんが、エルピーダは量産性、薄型性に優れたsFBGAパッケージ技術を開発し、1GビットDRAMを2段に積層することで36個搭載、4GBの大容量レジスタードDIMMを実現いたしました。すでに量産出荷中の512MB、1GB、2GBレジスタードDIMMと合わせ、サーバ/ワークステーション等のハイエンド機器市場向けに、システム規模に応じた最適なメモリ構成を選択頂く事が可能となりました。

 新製品の主な特長は以下のとおりです。

  • 安定した生産性を実現
    本製品は、個々に封止された1GビットDDR2パッケージ品を積層する構造のため、積層工程前にチップの選別が可能であり、安定した生産性を実現しています。
  • モジュール厚5.1mmを実現
    sFBGAパッケージ技術の適用による薄型化でシステム上での冷却効率が向上します。これにより、高速・大容量、かつ、システム信頼性の向上にも貢献いたします。

 本製品は、2005年7月からの量産を予定しております。また、同様のsFBGAパッケージ技術を用いた大容量モジュールのラインアップを充実してまいります。

【DDR2レジスタードDIMMの特長】
 レジスタードDIMMは、レジスタを介してデータの転送を行うメモリモジュールです。アドレス、コマンド信号をいったんレジスタに格納しPLLに同期して一斉に出力するため、モジュールに搭載する単体が増加しても、信号を安定して伝送することができます。
 DDR2レジスタードDIMMは次世代DDR2アーキテクチャの採用により、データ転送レート4.2GB/秒、デュアルチャネル構成では8.4GB/秒を実現しました。これは現在のPC/サーバプラットフォーム用メモリとして最高のメモリ帯域となります。また、1.8Vの低電圧動作により、これまでのDDR1アーキテクチャに比べて消費電力をおよそ50%に削減しました。さらに、DDR2 SDRAMに搭載するOn-Die Termination(ODT)やOff-Chip Driver(OCD)Calibration技術により信号品質の向上、高信頼性を実現しています。
 この広帯域性能、低消費電力、高信頼性により、DDR2レジスタードDIMMは今後のサーバ/ワークステーション プラットフォームにとって最適な選択肢となります。

 エルピーダは今後も、最先端・高機能・高性能DRAMを提供することにより、デジタル情報化社会に貢献してまいります。

 新製品の主な仕様は別紙をご覧下さい。

以 上

Press Photo プレス用写真:TIF(2307KB)JPEG(154KB)

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