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エルピーダメモリ株式会社（代表取締役社長 兼CEO：坂本幸雄 以下、エルピーダ）は、量産技術において最先端である90nmプロセスを採用した、512MビットMobile RAMを製品化し、第3世代携帯電話などに向けたチップ積層パッケージ（MCP：Multi-Chip-Package／SiP：System-in-Packageなど）への対応を強化いたしました。本製品のサンプル出荷は6月より開始しております。
DRAMのリーディングサプライヤであるエルピーダは、すでに90nmプロセスの512MビットDDR2 SDRAMを量産出荷しておりますが、このたび、当社が注力する携帯電話をはじめとするモバイル機器向け512MビットMobile RAMにおいても、90nmプロセスによる生産を開始し、6月より顧客へのサンプル出荷を積極的に行っています。
本製品は、ロジックやフラッシュメモリなどの製品との積層（MCPやSiP対応）に最適なだけでなく、生産性向上により、高性能／高機能化の進む携帯電話やモバイル機器におけるDRAM需要拡大に貢献するものです。
本製品は2005年度第2四半期には量産出荷を開始する予定です。さらに、2005年8月には同じ90nmプロセスを用いた128Mビット品を、また10月には256Mビット品を製品化する予定です。
新製品の主な仕様は別紙をご覧下さい。
以 上
 プレス用写真：TIF(2465KB)、JPEG(366KB)
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Mobile RAMはエルピーダメモリ株式会社の商標です。
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