2005年8月2日
エルピーダメモリ株式会社
4Gバイト Fully Buffered DIMMのサンプル出荷を開始
次世代高性能サーバ向け、業界最大容量を実現
エルピーダ独自のsFBGAパッケージ技術を適用した薄型6.7mm厚
エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 兼CEO：坂本幸雄 以下、エルピーダ）は、2004年12月に出荷を開始した次世代サーバ向けメインメモリであるFully Buffered DIMM（以下、FB-DIMM）製品に、このたび、業界最大容量の4Gバイト品「EBE41FE4AAHAシリーズ」をあらたにラインアップ、サンプル出荷を開始いたしました。
本製品は、今年4月にサンプル出荷を開始した4GバイトDDR2レジスタードDIMMと同様に、100nmプロセスの1GビットDDR2 SDRAMにエルピーダ独自のsFBGA（stacked FBGA：積層FBGA）パッケージ技術を適用し、JEDEC準拠240ピンDIMM上に36個の1GビットDDR2 SDRAM単体を搭載して薄型6.7mm厚でかつ4Gバイトの大容量を実現したものです。
これにより、次世代サーバに使用されるFB- DIMMにおいても512Mバイト、1Gバイト、2Gバイト、4Gバイトまで、システム規模に応じて最適なメモリ構成を選択いただくことが可能となります。
新製品の主な特長は以下のとおりです。
- モジュール厚6.7mmを実現
sFBGAパッケージ技術の適用による薄型化で、システム上での冷却効率向上が可能となります。
これにより、高速・大容量で、かつ、システム信頼性向上にも貢献します。 - 安定した生産性を実現
本製品は、個々に封止された1Gb DDR2 SDRAMのFBGAパッケージを積層するsFBGA構造のため、積層工程前にチップの選別が可能であり、安定した生産性を実現しています。
本製品は、2005年度第3四半期からの本格的な市場投入を予定しております。
新製品の主な仕様は別紙をご覧ください。
以上
プレス用写真：TIF(2444KB)、JPEG(180KB)
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