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エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 兼CEO：坂本幸雄 以下、エルピーダ）は、このたび、90nmプロセスを採用した第二世代1Gビット DDR2 SDRAMのサンプル出荷を開始いたしました。
本製品は、512Mビット DDR2 SDRAMやMobile RAMTMの量産適用にて実績のある90nmプロセスを採用し、800Mbpsまでの高速動作を実現したものです。
また、この第二世代品から、サーバやハイエンドデスクトップPC向けの高速DIMM（DDR2-800品搭載のPC2-6400）やハイエンドノートPC向けの大容量2Gバイト SO-DIMM、さらに、デジタルコンシューマ機器向けにも最適な×16ビット構成品を新たに製品化します。
結果、エルピーダのDDR2 SDRAM製品はフルラインアップで様々な市場要求に対応することが可能となります。
新製品の主な特長は以下のとおりです。
- 高速データ転送速度
第二世代90nmプロセス品では、800Mbps（DDR2-800）まで対応可能です。現行の第一世代100nmプロセス品で主流の533Mbps、400Mbps（DDR2-533、DDR2-400）を上回る高速動作を実現しました。
- 大容量かつ薄型モジュールのラインアップ拡充
エルピーダ独自の積層BGAパッケージ技術の適用により、サーバ用4Gバイト Registered DIMM、次世代サーバ用4Gバイト Fully Buffered DIMMなど大容量・薄型モジュールを従来より提供してまいりましたが、さらに、ハイエンドノートPC用2Gバイト SO-DIMMを製品化いたします。エルピーダの積層BGAパッケージ技術はシステム上での冷却効率向上に貢献しています。
- x16ビット構成品にも対応
x16ビット構成品を新たにラインアップすることにより、オンボード搭載で大容量メモリを必要とするデジタルコンシューマ機器や一部のノートPCにおいてシステム上での高密度実装が可能となります。
2Gバイト SO-DIMMおよびx16ビット構成品のサンプル出荷は2006年度第1四半期に、また、フルラインアップでの本格的な市場投入は第2四半期からを予定しております。
エルピーダはDRAMのリーディングカンパニーとして、これからも、量産プロセスの微細化、回路やパッケージングの適正化などにより、製品性能向上および生産性向上に積極的に取り組んでまいります。
新製品の主な仕様および本新製品を搭載したモジュールラインアップは別紙をご覧下さい。
以上
 プレス用写真：TIF(2112KB)、JPEG(179KB)
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Mobile RAMはエルピーダメモリ株式会社の商標です。
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