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当社は、平成18年6月27日開催の当社取締役会において、広島エルピーダにて稼動中の300ミリウェハ対応工場（以下、E300ファブ）の増強を目的とした設備投資を、下記の通り決議いたしましたので、お知らせいたします。
記
広島エルピーダの今期、および来期以降のE300ファブの半導体製造装置購入を含む設備投資の目的、内容については、次の通りです。
- 設備投資の目的
- 旺盛なモバイル機器向けDRAMの需要への対応
- 先端プロセスである70nmプロセス以下に対応した生産能力
- 設備投資の内容
E300ファブは、平成13年2月に建設に着工し、平成15年1月に量産を開始したエリア1と、平成16年6月に着工し、平成17年10月に稼動を開始したエリア2、およびエリア2と同時に着工し、未稼働のエリア3からなります。エリア2は、総面積の約半分に生産設備装置が設置されており、エリア1およびエリア2を合わせた現在の月産ウェハ処理能力は約5万5千枚です。
4月25日発表の決算短信に記載の通り、今年度の設備投資につきましては、月産ウェハ処理能力を6万枚までに増強する計画を既に発表しております。6万枚以降、10万枚までの能力増強は、概ね、以下の3段階に分けて検討をいたします。
| 月産ウェハ処理能力 |
概算設備投資額 |
完了時期 |
| (1) 6万7千枚まで |
530億円 |
平成18年度中 |
| (2) 8万5千枚まで（エリア3 のクリーンルーム建設含む） |
1,450億円 |
平成19年度中 |
| (3) 10万枚まで |
1,080億円 |
平成20年度中 |
| 計 |
3,060億円 |
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注：10万枚までの完了時期は、市況に応じて平成19年度までに繰り上げる可能性もあります。
以上
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