後工程を担う新会社、秋田エルピーダメモリ（株）の設立
およびアキタ電子、アキタセミコンダクタからの事業譲り受けについて

　エルピーダメモリ株式会社（代表取締役社長 兼 CEO：坂本幸雄　以下、エルピーダ）は今般、100％出資により、最先端の後工程技術開発や最先端パッケージ製造を担う新会社、秋田エルピーダメモリ株式会社（以下、秋田エルピーダ）を設立いたしました。
　また本日、エルピーダおよび秋田エルピーダは、株式会社 日立製作所（執行役社長：古川 一夫／コード番号：6501　以下、日立）、日立のグループ会社である株式会社アキタ電子システムズ（取締役社長：西村 光太郎／秋田県秋田市　以下、アキタ電子）およびアキタ電子の子会社である株式会社アキタセミコンダクタ（取締役社長：田中 光助／秋田県秋田市　以下、アキタセミコンダクタ）の3社と、秋田エルピーダがアキタ電子およびアキタセミコンダクタの半導体後工程事業を譲り受けることに正式に合意をいたしました。

記

1. 新会社設立の理由および経緯

   　エルピーダではこれまで、DRAMの回路設計や先端プロセスの開発、また生産性向上といった前工程技術や一部後工程技術の開発に注力してまいりました。しかし、エルピーダが注力するプレミアDRAMビジネスでは、今後ますます先端技術を要する特殊パッケージ開発やその製造、またテスティングなどの後工程における先端技術力の確保が、競合に対する差別化の重要な要素となってまいります。

   　エルピーダは今回新設した秋田エルピーダを、今後の後工程における差別化戦略の中心と位置づけ、MCPやPoP※などの先端パッケージ開発、高度なパッケージ技術を必要とする製品の試作および量産のマザー拠点とし、エルピーダグループとしての事業基盤強化を実現してまいります。

   　一方これまでアキタ電子およびアキタセミコンダクタは、エルピーダの高付加価値製品を中心に後工程受託加工事業を展開しておりました。エルピーダは今回の合意により、両社の持つ高い技術力と製造ノウハウを秋田エルピーダとして承継し、もっとも効率的に後工程戦略に必須となる先端技術の基盤を確保することが可能となります。
   　なお今回の合意により、現在、アキタ電子、アキタセミコンダクタにて当該事業に携わっている社員は、秋田エルピーダに転籍となる予定です。

   　また今回の事業譲渡は、アキタ電子、アキタセミコンダクタが従来行っていたエルピーダ以外の顧客からの半導体加工受託ビジネスに影響を及ぼすものではなく、秋田エルピーダは事業の一部としてこれら顧客からの受託事業を継続してまいります。

   　今後エルピーダグループは、世界最大級の前工程拠点である広島エルピーダメモリ株式会社と後工程の戦略拠点である秋田エルピーダを両輪として、一層の事業拡大を図ってまいります。

   ※	MCP：	Multi Chip Packageの略、表面実装パッケージ内に複数のチップを積層したもの
   	PoP：	Package on Packageの略、複数の薄型表面実装パッケージ（BGA：Ball Grid Arrayなど）を積層したもの

   
    
2. 新会社の概要

   (1) 商号	秋田エルピーダメモリ株式会社 （英文商号：Akita Elpida Memory, Inc.）
   (2) 代表者	代表取締役社長　渡辺 敬行（わたなべ　たかゆき） （エルピーダメモリ（株） プロダクションエンジニアリング担当部門 ゼネラルマネージャー兼務）
   (3) 本社所在地	秋田県秋田市雄和石田字山田89番地2
   (4) 資本金	100,000円（設立時。今後、3.1億円へ増資予定）
   (5) 資本構成	エルピーダメモリ株式会社　100％
   (6) 設立年月日	平成18年7月21日
   (7) 業務開始日	平成18年10月1日（予定）
   (8) 主な事業内容	半導体の先端・特殊パッケージ開発、設計や組立、テストなど半導体製造事業
   (9) 従業員数	約380人（業務開始時予定）
   (10) 事業規模	平成18年度半期（10月〜3月）の売上見込み約130億円

以上

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