- 2006年12月25日

- 世界初、70nmプロセス・DRAM量産開始
1G/512MビットDDR2品からスタート、積極的に多品種へ展開
(PDF:66KB) 
- 役員人事に関するお知らせ
(PDF:37KB) 
- 子会社、広島エルピーダメモリ(株)の社長人事に関するお知らせ
(PDF:30KB) - 2006年12月7日

- エルピーダ・PSC 台湾におけるDRAM生産合弁会社設立に基本合意
(PDF:94KB) - 2006年10月24日

- 2007年3月期 中間期の業績を発表
- 2006年10月2日

- 上海セールスオフィスの開設について
(PDF:44KB) 
- 東北デザインセンター(設計拠点)を開設
(PDF:51KB) - 2006年9月27日

- ストックオプション(新株予約権)の発行内容確定に関するお知らせ
(PDF:44KB) - 2006年9月13日

- 文科省「先端融合領域イノベーション創出拠点の形成」
広島大学とエルピーダの共同研究が採択される
(PDF:51KB) 
- (訂正)「ストックオプション(新株予約権)の発行条件等に関するお知らせ」の一部訂正について
(PDF:32KB) - 2006年8月31日

- 役員人事について
(PDF:41KB) 
- ストックオプション(新株予約権)の発行条件等に関するお知らせ
(PDF:44KB) - 2006年8月8日

- 第三者割当増資における発行株式数の確定に関するお知らせ
(PDF:19KB) - 2006年8月2日

- 後工程を担う新会社、秋田エルピーダメモリ(株)の設立およびアキタ電子、アキタセミコンダクタからの事業譲り受けについて
(PDF:73KB) 
- 日本経済新聞による新工場への投資に関する報道について
(PDF:27KB) - 2006年7月31日

- 2007年3月期 第1四半期の業績を発表
- 2006年7月20日

- 新工場の立地先に関する報道について
(PDF:34KB) - 2006年7月19日

- 主要株主の異動に関するお知らせ
(PDF:50KB) - 2006年7月10日

- 発行価格及び売出価格等の決定に関するお知らせ
(PDF:62KB) - 2006年6月27日

- 役員の異動に関するお知らせ
(PDF:43KB) 
- 広島エルピーダにおける設備投資方針決定について
(PDF:132KB) 
- 新株式発行並びに株式売出しに関するお知らせ
(PDF:216KB) - 2006年6月20日

- 顧客対応力強化に向けた販売体制の変更について
(PDF:46KB) - 2006年6月19日

- SMICの300mmラインでエルピーダメモリ90nm DDR2 SDRAM製品の信頼性評価完了
(PDF:74KB) - 2006年6月12日

- 地震による広島エルピーダの被害状況について
(PDF:42KB) - 2006年5月25日

- 取締役候補者決定に関するお知らせ
〜決算発表資料の追加(役員の異動)〜
(PDF:45KB) 
- 平成18年3月期決算発表資料の追加(注記事項)
(PDF:60KB) - 2006年5月23日

- エルピーダのFB-DIMMがインテル®の新デュアルコアXeon®プラットフォームをサポート
サーバ用途に最高のパフォーマンスを提供する512MB/1GB/2GB FB-DIMMがインテルでの動作確認を完了
(PDF:57KB) - 2006年5月19日

- (訂正)平成18年3月期決算短信(連結)の一部修正について
(PDF:92KB) 
- (訂正)「ストックオプション(新株予約権)に関するお知らせ」の一部訂正について
(PDF:30KB) 
- 定款の一部変更に関するお知らせ
(PDF:205KB) - 2006年4月25日

- 2006年3月期の業績を発表

- ストックオプション(新株予約権)に関するお知らせ
(PDF:33KB) - 2006年4月19日

- 「連結業績予想修正に関するお知らせ」の訂正について
(PDF:22KB) - 2006年4月18日

- 連結業績予想修正に関するお知らせ
(PDF:22KB) 
- 大株主の状況と株主構成に関するお知らせ
(PDF:20KB) - 2006年3月31日

- 総額1,000億円のコミットメント枠設定および設備投資資金500億円の借入について
(PDF:88KB) - 2006年3月30日

- 欠陥を修復できる技術を物理現象レベルで検証することに成功
飛躍的なデータ保持特性向上により高速DRAMの高歩留まり化を実現
(PDF:53KB) - 2006年3月28日

- 役員人事について
(PDF:23KB) - 2006年3月22日

- XDR™ DRAM、最先端90nmプロセスでの量産準備完了
マーケットの広がりに応える生産性と高速性能を達成
(PDF:86KB) - 2006年3月7日

- 90nmプロセス1Gビット DDR2 SDRAMのサンプル出荷を開始
最先端プロセス採用により800Mbpsの高速データ転送を実現
(PDF:89KB) - 2006年2月8日

- 世界最速の動作速度を実現する512MビットDDR3 SDRAMの回路技術
次世代DRAM仕様の1.5V低電圧で高速低電力動作を実現
(PDF:86KB) - 2006年2月6日

- デザインセンター(設計拠点)のグローバル展開について
(PDF:52KB) - 2006年1月31日

- 和解による争訟の解決のお知らせ
(PDF:18KB) - 2006年1月24日

- 2006年3月期 第3四半期の業績を発表

- 2006年3月期 連結業績予想修正に関するお知らせ
(PDF:20KB) - 2006年1月13日

- 第3四半期・業績予想修正に関するお知らせ
(PDF:19KB)