|
エルピーダメモリ株式会社（以下、エルピーダ）は、本日、Semiconductor Manufacturing International Corporation （President & CEO：Richard Ru Gin Chang、  以下、SMIC）およびCension Semiconductor Manufacturing Corporation （President & CEO：Zheng, Jin Yuan 以下、Cension）と、エルピーダの生産拠点である広島エルピーダメモリ株式会社（代表取締役社長：坂本 幸雄＜兼務＞、以下、広島エルピーダ）の200mmウェハ処理用装置をCensionへ譲渡することについて基本合意いたしました。
また、SMICはエルピーダが譲渡した装置群を運営し、生産活動を行います。
記
- 譲渡の理由
先端DRAMの開発・生産・販売を進めるエルピーダでは、先端プロセスによる微細加工技術の確立に一層注力し、より高速・低消費電力なDRAMの提供を積極的に行っていくことが重要と考えています。
そのために、先端プロセスでの生産を実現する300mmウェハラインの生産増強に伴い、200mmウェハラインのリソースをすみやかに移行させることが必要不可欠であると判断し、このたび200mmライン装置をSMICにより生産運営されているCensionへ譲渡することといたしました。
- 譲渡資産の内容
| 対象資産： |
広島エルピーダ200mmウェハライン内装置 |
| 所在地： |
広島県東広島市吉川工業団地7番10号 |
- 譲渡先の概要
| 商号： |
Cension Semiconductor Manufacturing Corporation
 |
| 本社所在地： |
No.8 Kexin Road, Export Processing Zone (West Area),
The People's Republic of China
（中国四川省成都） |
| 代表者： |
President & CEO Zheng, Jin Yuan |
| 事業内容： |
SMIC運営による半導体受託製造（前工程） |
| 当社との関係： |
なし |
- 譲渡の日程
取締役会決議：2007年2月15日
契約締結：2007年2月19日
物件引渡し：未定
- 今後の見通し
今後の業績への影響につきましては、契約の詳細決定とともに精査を進めます。
なお、現在、顧客よりオーダーを受けている200mmウェハライン生産製品につきましては、従来同様のサポートを継続いたします。
以上
ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。
 印刷用のPDFはこちら
|
