2007年2月19日
会社名 エルピーダメモリ株式会社
代表者名 代表取締役社長 坂本幸雄
（コード番号 6665 東証第1部）
問い合わせ先 執行役員 CFO 福田岳弘
（TEL． 03−3281−1500(代)）
広島エルピーダ200mmウェハ処理用装置譲渡に関し最終合意
エルピーダメモリ株式会社（以下、エルピーダ）は、本日、Semiconductor Manufacturing International Corporation （President & CEO：Richard Ru Gin Chang、 
以下、SMIC）およびCension Semiconductor Manufacturing Corporation （President & CEO：Zheng, Jin Yuan 以下、Cension）と、エルピーダの生産拠点である広島エルピーダメモリ株式会社（代表取締役社長：坂本 幸雄＜兼務＞、以下、広島エルピーダ）の200mmウェハ処理用装置をCensionへ譲渡することについて基本合意いたしました。
また、SMICはエルピーダが譲渡した装置群を運営し、生産活動を行います。
記
- 譲渡の理由
先端DRAMの開発・生産・販売を進めるエルピーダでは、先端プロセスによる微細加工技術の確立に一層注力し、より高速・低消費電力なDRAMの提供を積極的に行っていくことが重要と考えています。
そのために、先端プロセスでの生産を実現する300mmウェハラインの生産増強に伴い、200mmウェハラインのリソースをすみやかに移行させることが必要不可欠であると判断し、このたび200mmライン装置をSMICにより生産運営されているCensionへ譲渡することといたしました。 - 譲渡資産の内容
対象資産： 広島エルピーダ200mmウェハライン内装置 所在地： 広島県東広島市吉川工業団地7番10号 - 譲渡先の概要
商号： Cension Semiconductor Manufacturing Corporation
本社所在地： No.8 Kexin Road, Export Processing Zone (West Area),
The People's Republic of China
（中国四川省成都）代表者： President & CEO Zheng, Jin Yuan 事業内容： SMIC運営による半導体受託製造（前工程） 当社との関係： なし - 譲渡の日程
取締役会決議：2007年2月15日
契約締結：2007年2月19日
物件引渡し：未定 - 今後の見通し
今後の業績への影響につきましては、契約の詳細決定とともに精査を進めます。
なお、現在、顧客よりオーダーを受けている200mmウェハライン生産製品につきましては、従来同様のサポートを継続いたします。
以上
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