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エルピーダメモリ株式会社(以下、エルピーダ)は、本日、Semiconductor Manufacturing International Corporation (President & CEO:Richard Ru Gin Chang、 以下、SMIC)およびCension Semiconductor Manufacturing Corporation (President & CEO:Zheng, Jin Yuan 以下、Cension)と、エルピーダの生産拠点である広島エルピーダメモリ株式会社(代表取締役社長:坂本 幸雄<兼務>、以下、広島エルピーダ)の200mmウェハ処理用装置をCensionへ譲渡することについて基本合意いたしました。
また、SMICはエルピーダが譲渡した装置群を運営し、生産活動を行います。
記
- 譲渡の理由
先端DRAMの開発・生産・販売を進めるエルピーダでは、先端プロセスによる微細加工技術の確立に一層注力し、より高速・低消費電力なDRAMの提供を積極的に行っていくことが重要と考えています。
そのために、先端プロセスでの生産を実現する300mmウェハラインの生産増強に伴い、200mmウェハラインのリソースをすみやかに移行させることが必要不可欠であると判断し、このたび200mmライン装置をSMICにより生産運営されているCensionへ譲渡することといたしました。
- 譲渡資産の内容
| 対象資産: |
広島エルピーダ200mmウェハライン内装置 |
| 所在地: |
広島県東広島市吉川工業団地7番10号 |
- 譲渡先の概要
| 商号: |
Cension Semiconductor Manufacturing Corporation
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| 本社所在地: |
No.8 Kexin Road, Export Processing Zone (West Area),
The People's Republic of China
(中国四川省成都) |
| 代表者: |
President & CEO Zheng, Jin Yuan |
| 事業内容: |
SMIC運営による半導体受託製造(前工程) |
| 当社との関係: |
なし |
- 譲渡の日程
取締役会決議:2007年2月15日
契約締結:2007年2月19日
物件引渡し:未定
- 今後の見通し
今後の業績への影響につきましては、契約の詳細決定とともに精査を進めます。
なお、現在、顧客よりオーダーを受けている200mmウェハライン生産製品につきましては、従来同様のサポートを継続いたします。
以上
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