|
エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 兼CEO：坂本幸雄 以下、エルピーダ）は、このたび、65nmプロセスを用いた1GビットDDR2 SDRAMを開発いたしました。65nmの新プロセス導入による世界最小チップの製品です。
「1GビットDDR2 SDRAMは65nmの新プロセスおよび従来より培ってきた設計技術により、世界最小チップを実現できました。エルピーダは、512Mビットから1Gビット品への世代交代を早め、ローコストかつハイパフォーマンスな1GビットDRAMを生産できる体制を整えたといえます。」 −プロセス関連総括 執行役員 五味秀樹
当社は昨年12月に他社に先駆け70nmプロセスでの量産を開始、コスト低減をすすめてまいりました。現在では広島エルピーダE300ファブのみならず、台湾レックスチップでも70nmプロセスでの量産を行っています。
このたび開発した65nmプロセスは70nmプロセスと同様の製造装置により量産が可能で、プロセス転換もスムーズに行うことができます。また、広島エルピーダの量産ラインでプロセス開発を行う当社独自の開発方式により、スムーズな量産移行が見込まれます。
65nmプロセス開発にあたっては、70nmプロセス量産品の実測データをもとに技術の積み上げを行い、新規65nmプロセスの成功へとつなげました。
新製品は本年12月からサンプル出荷を開始、2008年第１四半期からの量産を予定しています。また、第２四半期には同技術を台湾レックスチップにも導入し、さらなる量産を図ってまいります。
以上
 プレス用写真：TIF (1611KB)、JPEG(189KB)
 印刷用のPDFはこちら
ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。 |
