2007

2007年12月27日

• 役員人事に関するお知らせ
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2007年12月5日

• 当社および子会社の役員人事に関するお知らせ
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2007年11月22日

• 無担保社債の発行に関するお知らせ
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2007年11月7日

• 世界最小チップ、65nmプロセス1GビットDDR2 SDRAMを開発
  2008年第１四半期から量産
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2007年10月30日

• 世界初、超低電圧1.2Vで533Mbpsを達成
  JEDEC LPDDR2仕様に準拠した512MビットDDR2 Mobile RAMを開発
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2007年10月24日

• 2008年3月期 中間期の業績を発表

2007年10月22日

• UMCとエルピーダ　共同開発プログラムを発表
  Cu/Low-k DRAMと相変化メモリ技術の開発で基本合意
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2007年10月19日

• 業績の見通しに関するお知らせ
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2007年10月12日

• レックスチップの開所式を開催
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2007年10月5日

• エルピーダがラムバスのXDRメモリアーキテクチャを採用した世界最高速のDRAMを発表
  4.8GHz動作XDR DRAMは業界標準のDDR2 DRAMと比較して6倍の性能を達成
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2007年9月26日

• ストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせ
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2007年9月25日

• 世界初、2GビットDDR2 SDRAMで1066Mbps動作を達成
  30%の速度向上を果たしたハイパフォーマンスDRAM、消費電力は従来比20%削減
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2007年9月18日

• 企業価値最大化に向けた経営幹部の任期について
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2007年8月30日

• 200mmウェハ処理装置売却に関する最終合意の変更について
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• ストックオプション（新株予約権）の発行条件等に関するお知らせ
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2007年7月26日

• 子会社設立に関するお知らせ
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2007年7月25日

• 2008年3月期 第1四半期の業績を発表
• 子会社の吸収合併（簡易合併・略式合併）に関するお知らせ
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2007年5月22日

• 執行役員の異動に関するお知らせ
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2007年5月17日

• 監査役候補に関するお知らせ
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2007年5月15日

• 役員人事に関するお知らせ
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2007年5月14日

• エルピーダのDDR3メモリがインテル® G33チップセット リファレンスボードでのバリデーションを取得
  DDR3メモリプラットフォームの立ち上げを全面的にサポート
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2007年4月24日

• 2007年3月期の業績を発表
• ストック・オプション（新株予約権）の付与に関するお知らせ
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2007年4月23日

• 秋田エルピーダメモリ 世界最薄1.4mm、20段チップ積層パッケージ開発に成功
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2007年4月10日

• 業績の見通しに関するお知らせ
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• 広島エルピーダ200mmウェハ処理用装置譲渡に関し最終合意
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2007年3月30日

• 総額1,600億円のコミットメント枠設定について
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2007年3月14日

• IMECのCMOSリサーチプラットフォームに参加
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2007年2月26日

• 役員人事に関するお知らせ
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2007年2月19日

• 広島エルピーダ200mmウェハ処理用装置譲渡に関し基本合意
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2007年1月26日

• （訂正）「2007年３月期 第３四半期財務・業績の概要（連結）」の一部訂正について
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2007年1月25日

• 2007年3月期 第3四半期の業績を発表
• DRAM生産合弁会社に関しPSCと正式合意
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2007年1月17日

• 無担保社債の発行に関するお知らせ
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