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エルピーダメモリ株式会社（本社：東京都中央区 以下、エルピーダ）とユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（本社：台湾新竹 以下、UMC）は、本日、日本国内におけるファンダリ（受託生産）事業を共同で進めることにつき、合意いたしました。この合意に基づき、エルピーダはUMCから提供されるIPサポートおよびロジックに関する技術提供を受け、生産拠点である広島エルピーダメモリ株式会社（広島県東広島市）の300mmウェハ対応半導体生産工場（E300ファブ）において、ファンダリ事業を展開します。両社は、互いの持つ先端技術および地理的な優位性を活かし、日本の顧客に対しての質の高いサポートを提供し、システムオンチップ（SoC）等の先端製品の製造を行います。
本日の合意は、両社が2007年10月に発表した銅配線（Cu）／低誘電率膜（Low-k）、DRAM、相変化メモリ（PRAM）技術の共同開発プログラムを拡張させるものです。同プログラムは、開始以降非常に順調に進行していることから、この度更に踏み込んだ共同開発や生産における協力体制の構築を行うこととしたものです。
世界の潮流と同様、日本の半導体メーカーにおいても、自社におけるプロセス開発や生産ラインへの投資を削減または廃止するファブライト化*が進み始めています。エルピーダとUMCの新合意は、こうした動きが進む日本国内の半導体業界において、技術と生産能力両方の顧客ニーズへの対応を可能とする理想的なものと考えます。また、エルピーダとUMCにとり、生産面においては、相乗的なメリットが期待でき、また技術面においては、両者が異なる技術的背景で各々強みを持っていることから、双方に大きなメリットをもたらすことが期待できます。
エルピーダの代表取締役社長兼CEOの坂本幸雄は「日本企業にとって、エルピーダは地理的に近いだけでなく、同じ製品市場で競合しないという点からも、アウトソース先として魅力ある選択肢だと思います。」と述べています。「また、モバイル機器・デジタル家電向けDRAMの生産は、当社のビジネスの核として引き続き注力します。一方、DRAM事業全体では収益の変動が非常に高いため、ファンダリをもう一つの事業の軸とすることにより安定化を図ることで、DRAM事業における継続的成長を実現することが可能になると考えています。」
UMCの会長兼CEOの胡國強は、次のようにコメントしています。「エルピーダによる当社の先端プロセス技術の採用は、UMCのファンダリ業界におけるリーダーシップを強力にサポートするものであり、大変嬉しく思います。昨年10月の共同開発プランの発表以来、我々は大変大きな成果と相互理解を得ることができました。UMCの銅／Low-K技術を採用したエルピーダの試作品では、既に高いパフォーマンスの動作を確認しています。」
以上
* ファブライト化： 半導体の製造資産を軽くし、設計・開発に注力すること。
エルピーダメモリ株式会社について
エルピーダメモリ株式会社（TSE：6665）は、DRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）のリーディングカンパニーです。世界トップレベルの技術力により、開発・設計・製造・販売活動を積極的に展開しています。最先端の製造技術を誇る生産拠点、広島エルピーダメモリ株式会社（前工程）と秋田エルピーダメモリ株式会社（後工程）を有しています。エルピーダは、大容量、高速、低消費電力、小型パッケージなどの先端製品ラインナップにより、ハイエンドサーバ、携帯電話、デジタル家電など幅広い応用分野にお応えします。
ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションについて
UMCは、半導体産業の主要分野を網羅するあらゆるアプリケーション向けに最先端プロセスICを製造する、世界的なリーディング半導体ファウンドリーです。UMCは90 nm/65nmプロセス、ミックスドシグナル／RFCMOSなど、高性能システム・オン・チップ（SoC）設計を可能にする先進的なファウンドリー技術を提供します。また、300 mmウエハ製造技術のリーダーでもあり、台湾のFab 12AとシンガポールにあるFab 12iでは、多様なカスタマー製品を量産しています。世界中で約13,000名の従業員を有し、台湾、日本、シンガポール、ヨーロッパ、米国にオフィスを構えています。UMCの詳細情報については、Webサイトをご覧ください。（http://www.umc.com）
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