Elpida Memory, Inc.
HOME > 製品情報
検索

*DDR3*DDR3 Module*DDR2*DDR2 Module*DDR*SDRAM*DDR Mobile RAM*Mobile RAM*XDR*MCP 

XDR DRAMの特徴

ピンあたりのバンド幅

  • 4.8/4.0/3.2Gbps オクタルデータレート(ODR)信号
    600/500/400MHzのシステムクロックに対して8倍の4.8/4.0/3.2GHzでのデータ転送が可能
  • 双方向差動ラムバス信号レベル(DRSL)
    リード/ライト動作のバンド幅をフレキシブルに割り当て
    ピン数を削減
  • オンチップ終端
    システム設計と配線の簡素化により低コストを実現

DRAMデバイスあたりの実効バンド幅

  • ピークバンド幅
    9.6GB/s (4.8E), 8.0GB/s (4.0D), 6.4GB/s (3.2A, 3.2B, 3.2C)
  • 8バンク構成
    バンクインターリーブ処理時にも最大バンド幅を保持
  • ダイナミックリクエストスケジュール
  • アーリーリードアフターライト(ERAW)サポートにより最大効率を保持
  • オーバーヘッドなしのリフレッシュ

低消費電力

  • 1.8V VDD
  • 低振幅I/O信号(DRSL)(200mV)
  • パワーダウンセルフリフレッシュに対応

パッケージ

  • 104ボールFBGA   15.18mm×14.56mm
  • ボールピッチ   1.27mm / 0.8mm

XDR DRAM

Page Top

XDR DRAMラインアップ

Density:512Mbit

wordxbit Int. Banks Grade Part Number Class Supply Voltage Refresh Cycles Rev. Package Datasheet Simulation Model Product Status Remark
32M x 16 8 4.8E EDX5116ADSE 5E-E 1.875V+/-0.075V 16ms D 104-FBGA E1198E20X ES  
4.0D 4D-E 1.8V+/-0.09V E1033E30 MP
3.2C 3C-E

*Product Status: UD:開発中、 ES:サンプル出荷中、 MP:量産中、 Ask:製品状況は弊社営業にご確認ください 

Page Top